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相关设备

中心现有主要仪器设备包括:差示扫描量热仪、热机械分析仪,动态热机械分析仪,热重分析仪,流变仪,傅立叶变换红外光谱仪,计算机模拟设备,云纹干涉仪,扫描电子显微镜,能量扩散X射线分析仪,荧光显微镜,硬度测试仪等。同时,中心共享香港科技大学先进的中央研究设施,包括材料表征和制备中心、先进工程材料实验所、纳米电子制造实验所、以及设计与制造服务所等。

 

测试项目

测试内容

测试仪器

材料形貌分析 表观形貌分析 表面形貌/微观结构/外观缺陷 扫描电子显微镜(SEM)/场发射扫描电子显微镜(FESEM)/立体显微镜/金相显微镜
纳米材料粒径分布 粒径分布仪
表面粗糙度/三维表面分析/二维曲线分析 原子力显微镜(AFM)/光学轮廓仪
内部结构分析 样品内部超微结构/晶体结构 透射电子显微镜(TEM)
样品内部三维X光影像(无损检测) X射线扫描轮廓仪
样品内部结构缺陷(裂纹、开裂、空隙、界面分层) 扫描声学显微镜(SAM)/X射线扫描轮廓仪
解封与解构 化学开封/机械开封
材料性能及组成分析 材料力学性能分析 材料硬度/材料模量/耐划性/耐磨性 微硬度仪/纳米压痕仪
材料机械性能/断裂韧性/剪切强度/拉伸强度等 万能材料试验机
储能模量及损耗模量 动态力学分析仪(DMA)
材料动态力学性能 DMA
应力松弛和蠕变 DMA
材料热学性能分析 材料导热系数/材料热容 热导测试仪
熔融温度/熔融热焓/结晶温度/结晶热焓/结晶度/比热容 差示扫描量热仪(DSC)
玻璃化转变温度 DSC/DMA /热机械分析仪(TMA)
热稳定性 DSC/热重分析仪(TGA)
相转变温度 DSC/TMA
次级相转变温度 DMA
固化反应 DSC/DMA/转子流变仪(Rheometer)
低温性能 DMA
共混高聚物相容性 DMA
高分子材料交联速率与交联度 DSC/Rheometer
热膨胀系数/材料软化温度/材料热变形温度 TMA
热稳定性/成分分析/溶剂和填充物含量 TGA
粘度/粘弹性/高分子分子量分布/聚合物熔体、聚合物溶液、悬浮液、乳液、涂料和油墨等流变性质 Rheometer
化学反应热力学与动力学 DSC/Rheometer
元素组成分析 元素、离子检测 X-射线粉末衍射分析仪(XRF)/X射线电子能谱仪(XPS)/俄歇电子能谱仪(AES)/能谱仪(EDS)/飞行时间二次离子质谱仪(TOF-SIMS)/电感耦合离子体发射光谱仪(ICP-OES)
表面污染物检测 TOF-SIMS/XPS/AES/傅里叶变换红外光谱显微镜/拉曼光谱仪
金属元素检测 ICP-OES
高分子官能团 红外光谱仪(FT-IR)/核磁共振波谱仪/拉曼光谱仪
有机物测定 核磁共振波谱仪/气相色谱波谱联用仪/FT-IR
元素纵深分布 XPS/AES
化合物结构式 核磁共振波谱仪
氧化层厚度/多涂层厚度分布 TOF-SIMS
物相结构/结晶形态/合金相变 X射线粉末衍射分析仪(XRD)
离子浓度测定 离子色谱仪
水分、溶剂、填料等种类及含量/混合组分成分分析 热重-红外光谱联用分析仪(TGA-IR)
材料晶格表征 离子减薄仪/SEM/FESEM/TEM
其他性能分析 封装胶、非导电粘接材料的体积电阻率 精密半导体参数分析仪
湿润性/接触角 接触角测试仪
材料可靠性与失效分析 可靠性分析 温度/湿度/偏压测试 恒温烘箱/温度湿度箱/高压测试容器
热老化测试 高温烘箱
温度循环测试 快速变温箱/温度循环箱
落锤冲击测试 冲击(落锤)试验机
机械强度测试(拉伸、压缩、弯曲、剪切等) 万能材料试验机
三点弯曲/四点弯曲/九点弯曲测试 高速万能测试机
样品温度变化中翘曲度测试 云纹干涉仪
单个焊锡球拉伸、剪切测试/金线拉伸测试/封装件剪切测试 球拉出/剪切以及线拉出试验机
焊锡球强度测试 单球高速冲击试验机/单球高频振动试验机
回流焊模拟 8温区无铅回流焊炉/静态回流焊炉
失效分析 染色检测(界面分层/焊接点开裂等) 真空箱/光学显微镜(带CCD)/紫外光学显微镜
样品光学参数检测 光学显微镜(带CCD)/通用积分球
结构失效分析 扫描电子显微镜/SEM/EDS
机械结构,应力应变,温度与热量分布计算机模拟 计算机工作站
LED伏安特性 数字源表


备注:AES-俄歇电子能谱仪,DMA-动态力学分析仪,DSC-差示扫描量热仪,EDS-能谱仪,FESEM-场发射扫描电子显微镜,FT-IR-傅里叶变换红外光谱仪,ICP-OES-电感耦合等离子发射光谱仪,Rheometer-流变仪,SAM-扫描声学显微镜,TEM-透射电子显微镜,TGA-热重分析仪,TGA-IR-热重-红外联用仪,TMA-热机械分析仪,TOF-SIMS-飞行时间二次离子质谱仪,XRD-X射线粉末衍射分析仪,XRF-X射线荧光光谱分析仪,XPS-X射线电子能谱仪。