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微电子封装

微电子封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序,是器件到系统的桥梁,这一生产环节的工艺把控对微电子产品的质量稳定性和竞争力有极大的影响。微电子封装技术涉及到多个学科领域,比如材料学、力学、光学、计算机仿真科学及封装工艺学等,它的飞速发展为电子产品实现便携式、小型化、网络化和多媒体化提供了坚实的技术保障。


CEMAR微电子封装实验室在微电子封装领域积累了大量的经验,成功的解决了许多材料学、力学以及生产工艺上的工程问题。CEMAR在微电子封装和其它工业所涉及的材料表征,结构与器件的可靠性与失效分析,计算机仿真设计与模拟以及相关新材料开发等领域有着长期而深入的研究, 我们可以提供从产品设计、物料选择、生产技术到产品可靠性分析的一条龙技术服务,帮助企业提升产品可靠性,降低生产成本,全程无缝地为企业提供技术后勤保障服务。


晶圆与硅片

      为不同的晶圆级封装提供设计方案,并对芯片提供可靠性与失效分析服务。同时,为新型封装结构所使用的各种芯片,如晶圆级覆晶芯片、三维封装结构提供封装结构设计与热力学仿真服务。

      * 提供晶圆切割中工艺参数优化服务;

      * 提供晶圆减薄过程中产生的失效分析服务;

      * 提供三维封装结构设计与热力学仿真服务;

      * 提供硅片尺寸与封装尺寸相匹配的选择服务。


集成电路引线

      为各类封装的硅片与基板的连接方案提供可靠性与失效分析研究。包括对于金线的机械力学、热力学、材料学等方面的研究;对各类焊锡材料的选择,焊接可靠性,以及各种测试条件对产品可靠性的影响;引线框架的选择与材料的组合搭配,以及引线框架污染物与结构对可靠性的影响。

      * 提供金线焊接相关的工艺参数优化服务;

      * 提供凸点连接在电子封装可靠性中的选择优化服务工艺;

      * 提供引线框架结构设计服务。


灌封材料及工艺

      灌封材料及工艺为各类封装材料,如环氧树脂、硅胶等封装用有机材料提供表征服务。研究封装材料与金属基板之间的连接强度,以及封装中的失效机理;对于封装材料的研发以提高芯片的可靠性;同时,对用于LED的封装新材料进行研发工作,并研究LED封装结构对芯片出光率、散热情况等影响。

      * 提供封装工艺中相关材料的全参数表征服务;

      * 提供LED硅胶研究与技术开发服务;

      * 提供LED封装设计与材料选择服务。


表面贴装技术

      表面贴装技术研究焊接材料对产品可靠性的影响,包括金属间化合物对焊锡连接强度的影响,提供不同封装结构的焊锡选择与结构设计服务;对焊接工艺过程中温度曲线对可靠性的影响进行研究,分析芯片与封装中层间开裂与裂纹扩展情况。

      * 提供焊接材料选择与可靠性测试服务;

      * 提供焊接工艺相关参数优化服务;

      * 提供层间开裂失效分析服务。


可靠性

      提供各级可靠性测试服务与失效分析。包括芯片级可靠性测试服务,例如金线强度测试,硅片剪切,层间强度测试等;板级可靠性,例如温度循环/冲击测试服务,高速冲击测试服务,电路板剪切测试服;产品可靠性服务,例如产品的整体散热参数的测试与结构仿真,产品的整体失效分析服务,产品的结构优化,提高产品的使用寿命。

      * 提供芯片级可靠性测试与失效分析服务;

      * 提供板级可靠性测试与失效分析服务;

      * 提供产品可靠性可靠性测试与失效分析服务。


计算机数值仿真

      为电子封装结构与技术提供相关的数值仿真服务,包括机械力学、材料、结构、热力学、流体力学对产品可靠性的影响;金线焊接过程中温度,振动与压力对界面强度的影响;LED结构和材料对产品散热的影响;BGA在不同测试条件下的可靠性问题;环氧树脂流动性对于金线连接可靠性的影响。

      * 提供封装工艺过程模拟以及工艺参数优化服务;

      * 提供可靠性测试模拟以及失效分析。